부스번호 : C255
| 회사명 | 에이직랜드 | ASICLAND |
|---|---|
| 국 가 | Rep. of Korea |
| 주 소 | 경기도 수원시 영통구 대학4로 25 에이직랜드빌딩 | ASICLAND Bldg., 25, Daehak 4-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea |
| 전 화 | 82-31-212-1984 |
| 팩 스 | 82-31-212-1985 |
| URL | www.asicland.com |
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| 주요 전시품목 | 주문형 반도체(ASIC) |
| 출품품목 | |
| 회사소개 | 국내 유일 TSMC VCA 파트너이자 Arm Approved Design Partner 및 Arm Total Design Partner 에이직랜드(ASICLAND) 에이직랜드(ASICLAND)는 주문형 반도체(ASIC) 설계부터 양산까지 전 과정을 수행하는 시스템 반도체 디자인 솔루션 기업입니다. 에이직랜드는 글로벌 파운드리 기업 TSMC의 VCA(Value Chain Alliance) 파트너이자 글로벌 반도체 IP 기업 Arm의 Approved Design Partner 및 Arm Total Design Partner로서, TSMC 공정과 Arm IP 생태계를 기반으로 고객의 반도체 개발을 지원합니다. Spec-in을 시작으로 SoC 설계, Front-end, DFT, Back-end, Wafer Processing, Package, Test 및 Product Delivery까지 반도체 개발 전 과정을 연결하는 End-to-End ASIC Turnkey Service를 제공합니다. TSMC 공정에 대한 높은 이해도와 다양한 프로젝트 수행 경험을 기반으로 설계 초기 단계부터 공정 특성을 반영해 개발 리스크를 낮추고 안정적인 제품화를 지원합니다. ■ 국내 유일 TSMC VCA 에이직랜드는 국내 유일의 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너로, TSMC의 OIP(Open Innovation Platform®) 생태계 내에서 고객의 혁신적인 아이디어가 실제 반도체 제품으로 구현될 수 있도록 지원합니다. 다양한 TSMC 공정에서 축적한 설계 및 양산 경험을 바탕으로 설계, 웨이퍼 제조, 첨단 패키징, 테스트 및 양산을 유기적으로 연결하며, AI, Memory, HPC, Automotive 등 다양한 분야의 ASIC 개발을 지원하고 있습니다. ■ Arm Approved Design Partner · Arm Total Design Partner 에이직랜드는 Arm이 공식 인증한 Approved Design Partner(ADP)이자 Arm Total Design Partner로, Arm 기반 SoC 및 ASIC 개발에 필요한 전문 설계 역량과 기술 지원 체계를 갖추고 있습니다. Arm IP와 TSMC 공정에 대한 전문성을 바탕으로 고객의 제품 개발 과정에서 발생할 수 있는 복잡성과 리스크를 줄이고, 효율적인 개발과 Time-to-Market 단축을 지원합니다. ■ 플랫폼 기반 ASIC 설계 경쟁력 에이직랜드는 AWorld Magic™, ALPS™, AxHub™, ASICLAND Chiplet Platform 등 자체 플랫폼과 설계·검증 솔루션을 기반으로 반도체 개발 프로세스의 자동화와 효율화를 지속적으로 고도화하고 있습니다. 또한 3nm 등 선단공정과 2.5D/3D 첨단 패키징(Advanced Packaging), Chiplet, CoWoS 등 차세대 반도체 기술에 대한 설계 역량을 확대하며, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 요구되는 복잡한 ASIC 개발에 대응하고 있습니다. 에이직랜드는 설계부터 실리콘, 양산까지 연결하는 End-to-End ASIC Turnkey Solution을 통해 고객의 아이디어를 경쟁력 있는 반도체 제품으로 구현합니다. TSMC VCA Partner in Korea, Arm Approved Design Partner & Arm Total Design Partner, ASICLAND ASICLAND is a system semiconductor design solutions company providing end-to-end services from custom ASIC design through mass production. As a TSMC Value Chain Alliance (VCA) partner in Korea, as well as an Arm Approved Design Partner and Arm Total Design Partner, ASICLAND supports customers throughout semiconductor development by leveraging its expertise in TSMC process technologies and the Arm IP ecosystem. From Spec-in and SoC design to Front-end, DFT, Back-end, Wafer Processing, Package, Test, and Product Delivery, ASICLAND provides an End-to-End ASIC Turnkey Service covering the entire semiconductor development process. With extensive experience across TSMC process technologies and a wide range of projects, ASICLAND incorporates process requirements from the early design stage to reduce development risks and support reliable product realization. ■ TSMC VCA Partner in Korea ASICLAND is a TSMC Value Chain Alliance (VCA) partner in Korea, supporting customers in transforming innovative ideas into semiconductor products within TSMC’s OIP (Open Innovation Platform®) ecosystem. Drawing on extensive design and mass-production experience across a wide range of TSMC process technologies, ASICLAND integrates design, wafer manufacturing, advanced packaging, testing, and mass production to support ASIC development for applications including AI, Memory, HPC, and Automotive. ■ Arm Approved Design Partner · Arm Total Design Partner ASICLAND is an Arm Approved Design Partner (ADP) and Arm Total Design Partner, providing the specialized design capabilities and technical support required for Arm-based SoC and ASIC development. By combining expertise in Arm IP with deep knowledge of TSMC process technologies, ASICLAND helps customers reduce development complexity and risk while improving development efficiency and accelerating Time-to-Market. ■ Platform-Based ASIC Design Capabilities ASICLAND continues to advance semiconductor development through its proprietary platforms and design and verification solutions, including AWorld Magic™, ALPS™, AxHub™, and the ASICLAND Chiplet Platform. These platforms enhance design automation, verification efficiency, and development productivity, while supporting increasingly complex ASIC development requirements. ASICLAND is also expanding its capabilities in advanced technologies, including 3nm process technologies, 2.5D/3D Advanced Packaging, Chiplet, and CoWoS, to address the growing demands of AI and high-performance computing (HPC) applications. Through its End-to-End ASIC Turnkey Solution connecting design, silicon, and mass production, ASICLAND transforms customers’ ideas into competitive semiconductor products. |
| 제품사진 |
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