부스번호 : D127
| 회사명 | 에이치비솔루션㈜ | HB Solution Co., Ltd. |
|---|---|
| 국 가 | Rep. of Korea |
| 주 소 | 세종특별자치시 소정면 고등리 780 | 780 Godeong-ri, Sojeng-myeon, Sejong-Si, Republic of Kore |
| 전 화 | 82-44-550-7500 |
| 팩 스 | 82-503-8379-4524 |
| URL | www.hb-solution.co.kr |
| dys01390@naver.com | |
| 주요 전시품목 | Edge Coating & Glass Bonding (Dispensing) 장비 외 |
| 출품품목 | Edge Coating & Glass Bonding (Dispensing) 장비 : 유리기판 및 디스플레이 외곽의 정밀 약액 도포(Edge Coating)와 기판 간 초정밀 맞춤 접합(Glass Bonding)을 구현하는 공정 설비 2D/3D 광학 검사기 : 미세 평탄도 및 표면 결함을 나노 수준으로 정밀 분석하는 Dishing & Pinhole 전용 검사 설비 Micro Crack 분석 및 TGV Hole 정밀 검사 모니터링 시스템 : 반도체/유리기판 공정 내 미세 Crack의 응력 분석과 TGV Hole의 정밀 치수·형상 결함을 실시간으로 추적·시각화하는 모니터링 솔루션 박막 두께 측정기 : 비접촉·비파괴 광학 방식을 통한 나노 단위 박막 두께 측정 및 분석 장비 TOF-MEIS (웨이퍼 표면분석 장비) : 중 에너지 이온 산란 기술(MEIS) 기반의 원자층 두께 및 조성 분석 장비 Edge Coating & Glass Bonding (Dispensing) Equipment : Process equipment designed to deliver high-precision fluid coating along the edges of glass substrates and displays (Edge Coating), as well as ultra-precise alignment and joining of substrates (Glass Bonding). 2D/3D Optical Inspection System : Dedicated inspection equipment providing nano-scale precision analysis of surface defects, dishing, and pinholes. Micro-Crack Stress Analysis & TGV Hole Precision Inspection Monitoring System : A real-time monitoring solution that analyzes stress distribution in micro-cracks while tracking and visualizing dimensional and morphological defects in TGV holes for semiconductor and glass substrate processes. Thin Film Thickness Measurement System : Non-contact, non-destructive optical metrology equipment for analyzing thin-film thickness at the nanometer scale. TOF-MEIS (Time Of Flight-Medium Energy Ion Scattering) : Atomic-layer thickness and composition analysis equipment utilizing Medium Energy Ion Scattering (MEIS) technology with Time-of-Flight (TOF) measurement. |
| 회사소개 | HB솔루션은 2001년 설립 이래, 디스플레이 및 반도체 제조 공정의 핵심 장비를 개발·공급해온 공정 장비 솔루션 기업입니다. 초정밀 광학 계측 및 검사 기술과 고정밀 도포 및 접합 기술을 결합하여, 고객사의 생산 효율성과 수율 향상에 기여하고 있습니다. 최근 HB솔루션은 기존 디스플레이 영역을 넘어 차세대 반도체 패키징 및 유리기판 분야로 사업 영역을 크게 확장하고 있습니다. 유리기판 공정 내 미세 구멍을 검사하는 TGV Hole 정밀 검사 기술과 패널 내부의 미세 균열 및 잔류 응력을 실시간으로 추적·시각화하는 Crack 응력 분석 모니터링 시스템, 그리고 Nano-MEIS(중에너지 이온산란 표면분석) 기반의 반도체 원자층 분석 기술을 연계하여 반도체 후공정 시장에서의 기술 격차를 넓혀가고 있습니다. 당사의 독보적인 도포기술(잉크젯, 디스펜싱)은 반도체 미세화 및 고도화 패키징 공정의 핵심 솔루션으로 연계되어 적용되고 있습니다. 디스플레이 공정에서 검증된 초정밀 토출 제어 및 압력 정밀 제어 알고리즘을 바탕으로, 열변형에 의한 접속 부위의 열응력 분산 및 범프(Bump)의 기계적 접합 신뢰성 확보를 위한 언더필(Under fill), 미세 회로 패턴 간 및 TGV 구조 내부의 기포(Void) 없는 충전 및 표면 평탄화를 위한 갭 필(Gap Fill) 정밀 도포, 유리기판 절단면의 균열 방지 및 외곽 수분·이물 침투 차단을 위한 Edge Coating, 그리고 미세 노즐 토출 기반의 비접촉 박막 형성 및 패턴 형성을 위한 잉크젯 기술을 반도체 전·후공정에 성공적으로 접목하고 있습니다. 이를 통해 공정 불량을 최소화하고 공정 수율 향상 및 소재 로스 절감을 극대화하고 있습니다. HB솔루션은 끊임없는 R&D 투자와 기술 혁신을 바탕으로 한국 본사를 비롯해 베트남, 중국, 대만 등 글로벌 인프라를 구축하고 있으며, 공정의 한계를 뛰어넘는 최첨단 융복합 설비를 통해 글로벌 IT 제조 생태계의 성장을 이끄는 First Mover로 도약하고 있습니다. Since 2001, HB Solution has supplied core display and semiconductor process equipment, integrating ultra-precise optical inspection and high-precision dispensing technology to boost yield and efficiency. Expanding beyond displays into next-generation packaging and glass substrates, we are strengthening our edge in advanced back-end processes through three core innovations: TGV Hole Precision Inspection: Examines micro-holes in glass substrates Crack Stress Monitoring: Tracks and visualizes micro-cracks and residual stress in real time. Nano-MEIS Analysis: Performs semiconductor atomic layer analysis using Medium Energy Ion Scattering. Our proprietary inkjet and dispensing technologies leverage proven discharge and pressure-control algorithms to enhance front- and back-end reliability: Underfill: Relieves thermal stress and secures bump bonding. Gap Fill: Delivers void-free filling and planarization in micro-circuits and TGV structures. Edge Coating: Protects glass substrate edges against cracks, moisture, and contaminants. Inkjet: Enables precise, non-contact thin-film and pattern formation. These solutions minimize defects, raise yields, and cut material loss. Supported by R&D and global sites in Korea, Vietnam, China, and Taiwan, HB Solution leads the global IT manufacturing ecosystem as a First Mover. |
| 제품사진 |
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