부스번호 : D159
| 회사명 | 지에스에프솔루션 | GSF solution Co., Ltd. |
|---|---|
| 국 가 | Rep. of Korea |
| 주 소 | 충북 청주시 청원구 오창읍 각리1길 97, 311호 | 311, 97, Gangni 1-gil, Ochang-eup, Cheongwon-gu, Cheongju-si, Chungcheongbuk-do, Republic of Korea |
| 전 화 | 82-43-210-5360 |
| 팩 스 | 82-43-210-5361 |
| URL | www.gsfsolution.com |
| - | |
| 주요 전시품목 | 다채널 FDC 솔루션 |
| 출품품목 | 반도체 전 공정을 대상으로 적용 가능한 다채널 FDC 솔루션, 다양한 이상감지 솔루션을 제공합니다. TSMS는 Diffusion, Etch, MI, Thin Film 등 다양한 공정에서 장비 및 센서 데이터를 수집하고 FDC와 연계하고 SSDAM은 Clean, Photo, CMP 공정에 적용되어 비전 기반의 물리적 이상을 감지하고 FDC와 연계합니다. 이와 함께 EFEM, Chamber 내에서 발생하는 다양한 이상 상태 및 사고 징후를 감지하는 솔루션을 제공하며 고객의 공정 환경에 맞춰 적용 구성을 최적화합니다. We provide multi-channel FDC solutions and a range of anomaly detection solutions designed for applicable across the full range of semiconductor manufacturing processes TSMS collects equipment and sensor data from various processes, including Diffusion, Etch, MI, and Thin Film, and integrates the data with FDC systems. SSDAM is applied to Clean, Photo, and CMP processes, where it detects physical anomalies using vision-based monitoring and links the resulting data to FDC systems. We also provide solutions for detecting abnormal conditions and early signs of potential incidents within EFEMs and chambers, with each solution configured to suit the customer’s specific process environment. |
| 회사소개 | GSF솔루션은 반도체 제조 현장의 장비, 공정 데이터를 수집 및 연결하고 기존 장비 데이터만으로 확인하기 어려운 이상을 감지하는 솔루션 기업입니다. 다채널 센서 데이터를 실시간으로 수집하여 FDC와 연계하는 통신 솔루션을 기반으로 Wafer Wobbling, Robot Blade 처짐, 정전기, Nozzle 이상 등 다양한 공정 이상을 감지하는 솔루션을 제공합니다. 반도체 장비 및 공정 현장 경험을 기반으로 고객의 장비 구조와 공정 환경에 맞춰 데이터 수집부터 이상 감지, FDC 연계까지 통합 솔루션을 제공합니다. GSF Solution is a semiconductor solution provider that collects and integrates equipment and process data from manufacturing sites, while detecting anomalies that are difficult to identify through conventional equipment data alone. Building on its multi-channel communication technology, GSF Solution collects sensor data in real time and integrates it with FDC systems. Its anomaly detection solutions identify a wide range of process abnormalities, including wafer wobbling, robot blade sagging, electrostatic charge, and nozzle-related issues. With extensive field experience in semiconductor equipment and processes, GSF Solution delivers integrated solutions tailored to each customer’s equipment configuration and process environment?from data collection and anomaly detection to FDC integration. |
| 제품사진 |
|