부스번호 : C722
| 회사명 | 자비스 | XAVIS Co., Ltd. |
|---|---|
| 국 가 | Rep. of Korea |
| 주 소 | 경기도 성남시 중원구 사기막골로 177, 금강하이테크밸리 619 | 619 177, Sagimakgol-ro, Jungwon-gu, Seongnam-si, Gyeonggi-do, 13202, Korea |
| 전 화 | 82-31-740-3800 |
| 팩 스 | 82-31-740-3802 |
| URL | www.xavis.co.kr |
| xavis@xavis.co.kr | |
| 주요 전시품목 | X-ray 자동 검사장비 외 |
| 출품품목 | X-ray 자동 검사장비(AXI) - XSCAN-9800P3(3D In-Line AXI), XSCAN-H110-OCT(대면적 3D X-ray 검사장비) Automated X-ray Inspection (AXI) Equipment - XSCAN-9800P3 (3D In-Line AXI), XSCAN-H110-OCT (Large-area 3D X-ray Inspection System) |
| 회사소개 | 주식회사 자비스(XAVIS)는 X-ray 자동 검사장비(AXI)를 중심으로 반도체, PCB, 2차전지 부품(BMS 등) 검사 솔루션을 개발·공급하는 X-ray 검사장비 전문기업입니다. 경기도 성남시(본사)와 분당(S/W센터), 화성(R&D센터,생산공장)을 거점으로 개발과 생산을 진행하고 있으며, 미국·독일·영국·중국·일본·인도·베트남 등 다수의 국가에 장비를 공급하고 있습니다. 이번 전시에서는 초고속 3D In-Line X-ray 자동검사기 'XSCAN-9800P3'와 대면적 고해상도 3D X-ray 검사장비 'XSCAN-H110-OCT'를 중심으로 소개할 예정입니다. XSCAN-9800P3는 3초대 Ultra Fast CT 촬영과 대면적(510×510mm) PCB 검사, 멀티보드·중첩보드 검사를 지원하며, 오토티칭 기반의 빠른 레시피 설정으로 SMT PCB, 반도체, 파워모듈 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. Smart AI 알고리즘을 적용해 Void, HIP, Bridge, Cold Solder 등 다양한 불량 유형을 고정밀로 검사합니다. XSCAN-H110-OCT는 520×520mm 대면적 TGV(Through Glass Via) 및 PCB CT 검사에 특화된 장비로, Oblique CT와 Cone-beam CT를 모두 지원하는 Dual CT 방식을 표준 적용하였습니다. 2um급 고해상도로 TGV Copper Fill Void를 자동 검사하며, 모듈·반도체·ECU·TCU·BMS 등 다양한 분야에 적용됩니다. 삼성전자, 삼성SDI, LG에너지솔루션, SK하이닉스, 현대모비스 등 국내외 주요 기업을 고객사로 두고 있습니다. 자비스는 고객 안전(Customer Safety)과 최고 수준의 검사 품질(First-class Inspection Quality)을 핵심 가치로 삼아 검사 장비를 개발하고 있습니다. XAVIS Co., Ltd. is a specialized inspection equipment company that develops and supplies X-ray Automatic Vision Inspection (AXI) solutions for the semiconductor, PCB, and secondary battery component (BMS, etc.) industries. Headquartered in Seongnam, with an R&D center in Bundang and a manufacturing plant in Hwaseong, Gyeonggi-do, Korea, XAVIS supplies its equipment to customers across the U.S., Germany, U.K., China, Japan, India, Vietnam, and many other countries. At this exhibition, XAVIS will showcase the ultra-fast 3D In-Line X-ray inspection system 'XSCAN-9800P3' and the large-area high-resolution 3D X-ray inspection system 'XSCAN-H110-OCT'. XSCAN-9800P3 offers ultra-fast CT imaging (as fast as 3 seconds), large-area PCB inspection (up to 610x610mm), and multi-board/overlap-board inspection, supported by auto-teaching for fast recipe setting - applicable to SMT PCB, semiconductor, and power module inspection. Powered by a Smart AI algorithm, it precisely detects defect types such as Void, HIP (Head-In-Pillow), Bridge, and Cold Solder. XSCAN-H110-OCT is dedicated to large-area (520x520mm) TGV (Through Glass Via) and PCB CT inspection, featuring Dual CT (Oblique CT and Cone-beam CT) as standard. With 2um-class high resolution, it automatically inspects TGV copper-fill voids and is applied to module, semiconductor, ECU, TCU, and BMS inspection. XAVIS's major customers include Samsung Electronics, Samsung SDI, LG Energy Solution, SK hynix, Hyundai Mobis, and other leading companies in Korea and abroad. XAVIS pursues Customer Safety and First-class Inspection Quality as its core values in developing inspection equipment. (Note: This draft is based on the product materials provided. Company history and founding year should be reviewed and finalized by XAVIS staff before submission.) |
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